据《华尔街日报》报道,高通首席执行官Cristiano Amon表示,公司正与一家领先的超大规模云厂商合作开发定制芯片,目标建立长期合作关系,首批出货预计于今年12月季度启动。Amon透露,公司计划在6月投资者日上进一步披露数据中心战略细节。 &nb
当前文章:http://ca3.qiaobomu.cn/8cf/tcidebk.html
发布时间:07:53:02